QUI TRÌNH CHUNG 1. Vẽ đường bao khung cho mạch in theo đúng kích thước thiết kế. 2. Sắp xếp các linh kiện cho gọn, hợp lý sao cho đường mạch nối giữa 2 chân linh kiện là ngắn nhất, đẹp và tối ưu nhất. 3. Điều chỉnh kích thước các pad (vòng tròn chân linh kiện), theo qui định của thiết kế, thông thường là: 1,6mm đối với chân IC đóng gói dạng DIP (2 hàng chân), 1,8mm đến 2mm đối với các chân cắm, jumper, chân transistor công suất 4. Điều chỉnh độrộng của đường dây theo đúng thiết kế. Chú ý các đường dây mass và dây nguồn phải đủ độrộng, thường lớn hơn 1mm. Các đường dây tín hiệu khoảng 05mm đối với mạch 1 lớp ít linh kiện hoặc 0,3mm đốvới mạch 2 lớp hoặc 0,25mm đối với các mạch phức tạp nhiều lớp nhiều linh kiện. 5. Điều chỉnh độrộng của pad lỗvia khỏang 1mm đối với mạch 2 lớp, 1,6mm đối với mạch 1 lớp. 6. Tiến hành vẽmạch bằng tay, thông thường công việc này là khâu tốn nhiều thời gian nhất trong qui trình vẽmạch để đạt được mạch in chất lượng và thẩm mỹ cao. 7. Sau khi vẽxong mạch, cần phủ đồng cho mạch đểtăng khảnăng chống nhiễu. Lớp phủ đồng phải nối mass. II. CÁC ĐỊNH NGHĨA: 1. Pad: là đường viền bao quanh chân linh kiện, trong Layout hỗtrợnhiều kiểu Pad đểchúng ta lựa chọn như: • Round. • Square. • Oval. • Annular. • Oblong. • Rectangle. • Thermal Relief 2. Layer: là các lớp trong layout. Các lớp này dùng làm cơsở đểgia công mạch in, vì vậy người thiết kếPCB cần phải biết rõ chức năng của từng lớp. Dưới đây là chức năng của các lớp quan trọng. • BOTTOM: là lớp mạch bên dưới. • TOP: là lớp mạch bên trên. Linh kiện thường được hàn ởlớp này. • INTER1 tới INTER12: là các lớp mạch nằm ởgiữa mạch in, nếu vẽmạch nhiều lớp thì mới sửdụng tới các lớp này. • SMTOP: là lớp cấm phủxanh ởmặt TOP. Thông thường các chân linh kiện sửdụng lớp này đểngăn không cho phủxanh lên chân linh kiện. Nếu không có lớp này thì sơn xanh sẽphủlên chân linh kiện, lúc đó chúng ta sẽkhông hàn được. • SMBOT: tương tựnhưSMTOP, đây là lớp mặt dưới.