Công nghệ xử lý bề mặt (xi mạ) thường bao gồm các công đoạn sau: – Bề mặt của vật liệu cần mạ phải được làm sạch để lớp mạ có độ bám dính cao và không có khuyết tật. Để làm sạch bề mặt trước hết phải tẩy rửa lớp mỡ bảo quản trên bề mặt bằng cách tẩy rửa với dung môi hữu cơ hoặc với dung dịch kiềm nóng. Dung môi thường sử dụng là loại hydrocacbon đã được clo hoá như tricloetylen, percloetylen. Dung dịch kiềm thường là hỗn hợp của xút, soda, trinatri photphat, popyphotphat, natri silicat và chất hoạt động bề mặt (tạo nhũ). – Hoạt hoá bề mặt của vật liệu mạ bằng cách nhúng chúng vào dung dịch axit loãng (H2SO4, HCl), nếu mạ với dung dịch chứa xianua (CN) thì chúng được nhúng vào dung dịch natri xianua. – Giai đoạn mạ được tiến hành sau đó, dung dịch mạ ngoài muối kim loại còn chứa axit hoặc kiềm đối với trường hợp mạ có chứa xianua. Sau từng bước, vật liệu mạ đều được tráng rửa với nước. Một số dung dịch mạ có các thành phần chủ yếu sau: o Dung dịch chì: axit + muối chì (II) dạng borflorua hoặc silicoflorua. o Dung dịch chì- thiếc: axit, muối chì, thiếc (II) dạng borflorua. o Dung dịch đồng hun: dung dịch xianua trong đó đồng nằm trong phức xianua và thiếc trong phức hydroxo. Ngoài ra dung dịch còn chứa xianua tự do (NaCN). o Dung dịch cadmi: axit + cadmi dạng muối sunfat. Thông dụng hơn là dung dịch cadmi dạng phức xianua và xianua tự do. o Dung dịch crôm: axit crômic và axit sunfuric. o Dung dịch vàng: dung dịch xianua, vàng nằm trong phức NaAu(CN)2 và xianua tự do. Có thể sử dụng phức vàng-sunfit. o Dung dịch đồng: axit + đồng sunfat hoặc đồng borflorua. o Dung dịch đồng xianua (phức) và xianua tự do, dung dịch đồng dạng polyphotphat và muối amoni. o Dung dịch niken: muối niken sunfat, clorua và axit yếu (axit boric) hoặc dung dịch niken trên nền của axit amonisulfonic. o Dung dịch bạc: dung dịch bạc xianua hoặc dung dịch bạc thisunfat. o Dung dịch kẽm: phức kẽm xianua và xianua tự do hoặc kẽm sunfat, clorua với axit boric hoặc muối amoni làm chất đệm.