Đề tài Quy trình mạ xuyên lớp mạch in: Mạ đồng
- Người chia sẻ :
- Số trang : 28 trang
- Lượt xem : 13
- Lượt tải : 500
- Tất cả luận văn được sưu tầm từ nhiều nguồn, chúng tôi không chịu trách nhiệm bản quyền nếu bạn sử dụng vào mục đích thương mại
Bạn đang xem trước 20 trang tài liệu Đề tài Quy trình mạ xuyên lớp mạch in: Mạ đồng, để xem tài liệu hoàn chỉnh bạn click vào nút DOWNLOAD LUẬN VĂN ở trên
3.1 Tẩy khô- chà nhám Mục đích của việc làm này là gia công cơ học trên bề mặt PCB , giúp tấm PCB có bề mặt nhẵn bóng, giúp cho lớp mạ bám chắc, đẹp và loại đi 1 số bám bẩn đơn giản. Tất cả các loại PCB có độ dày ≥ 1 mm đều được đưa qua máy tẩy khô, dưới 1mm không đưa qua máy này, phải chà nhám bằng tay, nguyên nhân là các PCB này không đủ độ dày cho khe hở rulo của máy chà. Bật máy cho chạy nhám trước tiên, cân chỉnh sao cho giấy nhám ở trung tâm khung quay, tránh cho giấy nhám trượt ra 2 bên cạnh, dễ bị rách giấy nhám. Bật công tắc băng truyền, chỉnh khe hở rulo sao cho thích hợp. Đưa tấm PCB lần lượt vào máy theo chiều dọc để diện tích đánh bóng được đều và nhiều. Hết 1 loạt mặt dưới, lật tấm PCB tiếp tục đánh bóng mặt còn lại. Chú ý là do máy đánh bóng sẽ làm mòn đi 1 lớp Cu trên PCB nên chỉ đánh bóng 1 lượt (gồm 2 mặt) duy nhất. Những tấm PCB có độ dày < 1mm được dùng giấy nhám mịn(độ mịn 240) đánh bóng bằng tay, chú ý cẩn thận nếu không sẽ làm rách các PCB mỏng này Yêu cầu của đánh bóng là bề mặt PCB sáng bóng đều, loại được các bám bẩn bề mặt.